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另外，就產品類別統計，晶圓加工設備成長14%；測試設臺南市學甲區汽車借款 >臺南市後壁區二胎借款備總銷售額提升11%；封裝領域則成長20%；其他前段設備下降5%。

其中，以東南亞為主的其他地區、中國大陸、台灣、歐洲及韓國的支出率均增加，分別年增80%、32%、27%、12%、3%。至於北美與日本的新設備市場則呈現萎縮狀態，分別年減12%與16%。

SEMI指出，台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備市場，設備銷售金額達122.3億美元。韓國也連續第2年排名第二。中國大陸市場以32%成長率排名第三，而第四及第五名則為日本與北美的設備市場。

臺南市安南區汽車借款 「全球半導體設備市場統計報告」最新報告顯示，相較2015年365.3億美元，2016年全球訂單總金額為412.4億美元。研究類別涵蓋晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備（光罩／倍縮光罩製造、晶圓製造澎湖縣七美鄉二胎 以及晶圓廠設備）。

SEMI（國際半導體產業協會）今（1臺南市柳營區哪裡可以借錢 臺南市新市區小額貸款 4）日公布最新「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，2016年全球半導體製造設備銷售金額總計412.4億美元，較前一年成長13%，2016年整體設備訂單則較2015年提升24%。而台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備市場，設備銷售金額達122.3億美元。

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